美国商务部要求半导体供应链企业在11月8填写问卷了解当前芯片短缺的情况
发布时间：2021-11-09 14:50来源： IT之家阅读量：14690
芯片代工巨头TSMC的发言人周日表示，TSMC已回应美国商务部的要求，提交供应链信息，以帮助解决全球芯片短缺问题，并确保本次提交的信息中不披露客户的具体数据。
发言人高在一封电子邮件中表示仍然致力于一如既往地保护客户的秘密。
此外，韩国财政部周日早些时候表示，其科技公司将向美国提交一些半导体数据韩国媒体此前报道称，韩国企业只会部分遵守美国商务部的信息要求
9月，美国商务部要求半导体供应链企业在11月8日前填写问卷，了解当前芯片短缺的情况。距离美国商务部要求提交芯片数据的截止日期只剩下3天了，相关企业必须在11月8日前提交，否则美方表示后果严重。最有趣的是TSMC，它曾表示会提交数据，但多次表示不会披露。。
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